芯片是現代科技發展的核心和基石，關系著中國式現代化進程，芯片產業不僅具有科技含量高、產業價值高、技術壁壘高的特點，還決定著人工智能、生命科學、量子計算、通訊設備、汽車電子、軍工設備、工業控制等諸多產業領域的信息化水平、技術水平和算力水平。

據了解，中國自2019年起，芯片的進口量已經超過了3000億美元，成為中國第一大進口商品，其中2023年進口4795億片，進口總額3495億，占全球比例67%。然而，國產芯片主要以28nm成熟工藝制程為主，在低于28nm的先進工藝制程方面，尤其是構成算力基石核心的人工智能AI芯片方面，因受美國出口管制措施，并帶動日荷等國、英偉達等公司加入對華出口限制行列影響，中國大陸芯片制造商很難獲得14nm或更先進制程的芯片設備及核心部件，例如能滿足刻蝕和ALD鍍膜納米級工藝要求、能實現單個離子加速并注入到固體材料的高精度射頻電源，是芯片制造四大前道制程刻蝕、鍍膜沉積、離子注入和等離子體清洗的必須設備，而國內高精度射頻電源研發還處于初級階段，受材料、儀器、人才、工藝、元器件、應用軟件等方面的影響，整體落后歐美國家近10年，嚴重危及半導體行業的健康發展。

現場會場照片

值得欣慰的是，瑟米肯(上海)半導體科技有限公司(以下簡稱瑟米肯)較早布局具有高科技、高效能、高質量新質生產力的射頻電源領域，經過團隊成員的不懈努力，已經完成了響應速度100ns、可以實現單個離子加速并有效控制、滿足納米級工藝要求的射頻電源，并通過國內頭部FAB、部分半導體設備商的驗證，產品已經實現批量量產并完成批量訂單交付，并于2023年10月獲得半導體頭部投資機構元禾璞華和元禾原點數千萬元的投資，企業也開始進入飛速發展階段。

瑟米肯半導體新征程啟幕儀式

通過記者調查和走訪，特將瑟米肯在解決射頻電源“卡脖子”領域的一些經驗進行歸納，便于解決我國高端芯片自主研發和突破方面存在的問題：

一是強化基礎學科研究與融合。

半導體設備研發涉及等離子體、微波、功率、射頻、軟件、光學、材料、工藝、EMC等諸多領域和學科，學科交叉、跨界合作、產學研協同成為趨勢，例如將汽車電子研發人才，應用于射頻電源研發，將大學金屬材料人才，應用于半導體材料突破，將院所微波人才，應用于功率部件開發等，通過將多產業優勢進行組合、將院所研究優勢得到發揮，并通過產業應用提升學科教育應用水平。

二是推動產業人才引進與培育。

高端芯片技術是一項跨專業、系統性工程，具有遠見卓識、組織能力、識人用人能力的企業家，按照產業特點，進行人員引進、實用、培育、發展和組合，將企業成員打造成技能互補、知識融合、鏈條完備的“結晶體”組織形態，是必不可少的。此外，將獵尋人才作為企業的一號工程，既能拓寬視野，引進領軍人物，又能立足現實，多行業引智;既能與院所結合，培養前沿人才，又能挖掘引導，激活人才潛能!

三是促進產業聯合與協作突破。

芯片制造產業鏈涉及數百道工序，在設備、部件、材料，甚至是器件上，都存在“卡脖子”技術，企業需要錨定一個重點優勢方向，“舍大求精”，繪制好技術路線圖，設計好技術創新路徑，然后按照材料、器件、模塊，甚至技術工種，聯合一切可以聯合的力量，向科研院所、上游供應商、跨行業機構、客戶，甚至是向友商尋求合作，去實現逐個突破。

四是創新研發管理與激勵機制。

激活研發人才活力，發揮研發人才潛力，是企業的首要任務。研發人才要的不僅僅是高薪，更需要一個能“釋放天性”的環境，讓“技術癡”能沉醉于鉆研，讓”多面手“能多頭串聯，讓“細節控”能優化迭代，讓“功底派”能精湛計算。企業能以更大魄力、更大胸懷激發活力、激活潛力，創新人才激勵機制，將物質激勵與精神激勵結合設計，將本質工作產值與額外創造增值結合考慮，讓激勵機制更公平，更符合研發邏輯。

五是注重經驗沉淀與組織進化。

芯片產業的研發突破不僅是一個系統工程，需要從學科融合、模式重構的角度入手，它還是一門實踐科學，需要不斷進行嘗試、優化、迭代、升級，通過經驗沉淀、項目沉淀、工況數據沉淀、培養模式沉淀，使縮短新員工學習周期，迅速實現擴展團隊規模;通過復盤、裸心、共創、共建，實現組織進化，將老員工激情點燃，使其更好發揮中流砥柱作用。

中國中小企業協會寧金彪副會長致辭

相信通過將這些優秀企業的經驗不斷總結，能夠為芯片產業的研發、突破、創新、創造帶來更多養分，愿民族芯片產業走出一條屬于自己的康莊大道!

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