在國家推進(jìn)新材料與智能制造融合發(fā)展的背景下，溫州大學(xué)“印領(lǐng)未來”團(tuán)隊(duì)成功攻克高導(dǎo)電油墨及RFID電子標(biāo)簽核心技術(shù)。其研發(fā)的“慧墨”新型導(dǎo)電銅漿油墨導(dǎo)電率達(dá)7.20×10?S/m，較傳統(tǒng)銅漿提升6倍，同時(shí)通過液態(tài)金屬摻雜技術(shù)大幅壓縮成本，改變了傳統(tǒng)電子標(biāo)簽“高成本、高污染、低性能”的行業(yè)現(xiàn)狀。這一成果填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白，成為我國印刷電子領(lǐng)域自主創(chuàng)新的重要突破。

團(tuán)隊(duì)通過三大核心技術(shù)重構(gòu)產(chǎn)業(yè)邏輯：液態(tài)金屬低溫?zé)Y(jié)工藝將固化溫度從250℃降至100℃，能耗降低60%，同時(shí)避免高溫對柔性基材的損傷；50μm超精細(xì)絲網(wǎng)印刷技術(shù)大幅提升印刷線寬精度，適配醫(yī)療可穿戴電極、透明柔性電路等尖端需求；刮擦激活式電路構(gòu)建技術(shù)通過機(jī)械力誘導(dǎo)液態(tài)金屬形成分形導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，降低成本的同時(shí)使RFID標(biāo)簽識別距離從1.5米提升至2米。相關(guān)技術(shù)已形成專利保護(hù)群，成果通過中析研究所等權(quán)威機(jī)構(gòu)監(jiān)測，核心指標(biāo)達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先水平。

△部分團(tuán)隊(duì)成員及其研究成果

在技術(shù)攻堅(jiān)過程中，團(tuán)隊(duì)展現(xiàn)出極強(qiáng)的創(chuàng)新韌性與協(xié)作能力。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人朱海艷帶領(lǐng)跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)，歷經(jīng)百余次實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，突破液態(tài)金屬分散均勻性、低溫?zé)Y(jié)工藝適配性等關(guān)鍵瓶頸。其本人作為核心研發(fā)者，扎根實(shí)驗(yàn)研究，主導(dǎo)設(shè)計(jì)了液態(tài)金屬與銅顆粒協(xié)同作用的分子模型，并創(chuàng)新性提出“刮擦激活-低溫互連”雙工藝路徑，推動產(chǎn)品導(dǎo)電率提升至新的水平。

△ 團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行超聲檢查

目前，項(xiàng)目已建成50-100kg/月自動化中試線，并與星谷光電等企業(yè)達(dá)成深度合作。在智能物流領(lǐng)域，基于“慧墨”的超高頻RFID標(biāo)簽成本較行業(yè)均價(jià)降低約40%，使貨物盤點(diǎn)效率提升300%；在綠色包裝領(lǐng)域，紙質(zhì)基材直接印刷技術(shù)可減少5噸/萬平米碳排放，替代傳統(tǒng)PVC標(biāo)簽；醫(yī)療場景中，聯(lián)合三甲醫(yī)院開發(fā)的柔性監(jiān)測貼片，展現(xiàn)出在可穿戴醫(yī)療設(shè)備中的廣闊前景。

項(xiàng)目依托溫州大學(xué)化學(xué)與材料工程學(xué)院等平臺，形成“材料研發(fā)-工藝優(yōu)化-場景落地”全鏈條能力。團(tuán)隊(duì)累計(jì)申請發(fā)明專利8項(xiàng)，構(gòu)建了從分子設(shè)計(jì)到規(guī)模化生產(chǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)化體系。通過“油墨銷售+標(biāo)簽代工”商業(yè)模式，與地方企業(yè)共建中試基地，帶動印刷電子產(chǎn)業(yè)向“綠色化、智能化”轉(zhuǎn)型。

△ 團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行實(shí)驗(yàn)操作

隨著物聯(lián)網(wǎng)“萬物互聯(lián)”進(jìn)程加速，全球電子標(biāo)簽市場規(guī)模預(yù)計(jì)2029年將達(dá)560億美元。“慧墨”憑借“高性能、低成本、零污染”優(yōu)勢，2026年預(yù)計(jì)可占據(jù)國內(nèi)15%市場份額，推動全球電子標(biāo)簽綜合成本下降。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人朱海艷表示，團(tuán)隊(duì)將聚焦“材料-設(shè)備-應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建，助力我國在導(dǎo)電油墨領(lǐng)域從“跟跑”轉(zhuǎn)向“領(lǐng)跑”，為智能制造、碳中和目標(biāo)實(shí)現(xiàn)提供核心技術(shù)支撐。

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