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英特爾近日推出浸沒式水冷散熱技術，解熱能力高達2000瓦，較現行AI服務器所需的700至800瓦增超一倍，并已接獲美國能源部訂單，預計未來三年內運用在美國能源部的數據中心。業內人士認為，隨著英特爾散熱技術突破，有望推動AI等高速運算應用的發展。紅塔證券崔源6月12日研報指出，目前數據中心總能耗中約有超過40%用于IT設備散熱，根據工信部規劃要求，到2023年底新建大型及以上數據中心PUE降低到1.3以下，降低數據中心制冷系統的能耗水平將成為未來的發展方向。民生證券李哲等人6月18日研報表示，CPU/GPU算力、功率的提升持續拉動散熱相關需求，且有加速態勢。一方面，CPU和GPU的算力大部分由它們的晶體管密度決定，而每個晶體管都會在電流通過時產生熱量，因此晶體管密度的提升帶來了熱量的提升；同時市場上大多數的CPU都能以高于其基本頻率的速度運行，由此將持續拉動散熱相關需求。另一方面，由于AI算力需求的快速提升，相關CPU/GPU的功率提升呈現加速態勢，需要更強大和更有效的冷卻解決方案來保持設備的正常運行，這為冷卻組件供應商提供了更大的市場。二級市場上，能夠為光模塊提供微型熱電制冷器件的富信科技自6月7日迄今股價累計最大漲幅116.46%。以GPU為例，近年來功率呈快速提升趨勢。主要用于游戲等領域的攜帶圖像處理能力的GPU，從2004年的G70至2022年的AD102，18年期間功率提升近5x至約450W；對比看用于AI領域的V100/A100/H100，2017-2023年每間隔3年功率提升1.6x/1.75x至700W。據了解，浸沒式水冷散熱技術是液冷技術的一種，液冷在生成AI普及后，比傳統氣冷（又稱風冷）更受業界矚目。芯片類散熱（包含CPU/GPU）主要有風冷和水冷兩種解決方案，相同規格功耗下，水冷散熱能力更強，但價格昂貴，高端市場使用多。此外，根據《冷板式液冷服務器可靠性白皮書》，2022年英特爾第四代服務器處理器單CPU功耗已突破350瓦，AI行業頭部企業的單GPU芯片功耗突破700瓦，高算力場景將對芯片散熱帶來巨大的挑戰，熱管理解決方案正迎來爆炸式需求。據MarketWatch統計，預計2028年全球熱管市場規模將達到46億美元，2022-2028年CAGR為7.48%。2022年全球均熱板市場規模大約為46億元人民幣，預計2029年將達到137億元，2023-2029期間CAGR為14.2%，均熱板國內生產商主要有中石科技與富信科技。據財聯社不完全統計，在芯片散熱領域有所布局的上市公司包括銀輪股份、英特科技、中石科技、富信科技、回天新材和西部超導等，具體如下：

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