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綠芯將于6月14日至16日在上海舉行的2023年國際嵌入式展會((embedded world China 2023)，A088展位)展示其高可靠、高耐久性的固態(tài)硬盤和存儲卡。綠芯的固態(tài)存儲產(chǎn)品專注于高品質(zhì)和長壽命周期，針對要求嚴苛的嵌入式系統(tǒng)設計。

綠芯擁有廣泛的固態(tài)存儲產(chǎn)品組合，其中包括NANDrive^?球柵陣列(BGA)固態(tài)硬盤(eMMC、PATA、SATA)、ArmourDrive^?可插拔式固態(tài)硬盤(SATA M.2、mSATA、SATA 2.5"、NVMe M.2)和存儲卡(SD/microSD)，以及高容量工業(yè)級固態(tài)硬盤(SATA2.5"、NVMe U.2)。這些產(chǎn)品擁有異常斷電數(shù)據(jù)保護功能、超強的數(shù)據(jù)保持力和超高的耐久性。搭配綠芯專有的EnduroSLC^?技術(shù)的固態(tài)硬盤支持高達30萬擦寫次數(shù)，非常適合工作在極端工作環(huán)境中的寫密集型應用。請移步綠芯半導體位于A088展位，技術(shù)人員將在現(xiàn)場解答綠芯的固態(tài)硬盤和存儲卡(https://www.greenliant.com/products)如何滿足工業(yè)、汽車和交通運輸?shù)葢脤?shù)據(jù)存儲的嚴苛要求。關(guān)于綠芯基于超過30年的固態(tài)存儲設計經(jīng)驗，綠芯致力于為嵌入式系統(tǒng)和企業(yè)級數(shù)據(jù)中心開發(fā)耐久、可靠和安全的存儲解決方案。公司總部設在北京，并在北京、上海、廈門、臺灣新竹和美國硅谷設有產(chǎn)品研發(fā)中心。https://www.greenliant.com

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