1、具體產(chǎn)品型號(hào)為酷睿i7-8809g/i7-8709g/i7-8706g/i7-8705g和一款酷睿i5產(chǎn)品i5-8305G。

2、酷睿i7-8809g: 4核8線(xiàn)程，Kaby Lake架構(gòu)，主頻3.1GHz，加速頻率4.2GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，

【資料圖】

3、帶有1536個(gè)流處理器(800MHz，4GB HBM2內(nèi)存，1024位寬)的Vega M GH顯示內(nèi)核的熱設(shè)計(jì)功耗為100W W

4、酷睿i7-8709g: 4核8線(xiàn)程，Kaby Lake架構(gòu)，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，

5、帶有1536個(gè)流處理器(800MHz，4GB HBM2內(nèi)存，1024位寬)的Vega M GH顯示內(nèi)核的熱設(shè)計(jì)功耗為100W W

6、酷睿i7-8706g: 4核8線(xiàn)程，Kaby Lake架構(gòu)，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，

7、Vega M GL顯示內(nèi)核(700MHz，4GB HBM2內(nèi)存，1024位寬)，具有1280個(gè)流處理器，熱設(shè)計(jì)功耗為65 W.

8、酷睿i7-8705g: 4核8線(xiàn)程，Kaby Lake架構(gòu)，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，

9、Vega M GL顯示內(nèi)核(700MHz，4GB HBM2內(nèi)存，1024位寬)，具有1280個(gè)流處理器，熱設(shè)計(jì)功耗為65 W.

10、酷睿i5-8305g: 4核8線(xiàn)程，Kaby Lake架構(gòu)，主頻2.81GHz，加速頻率3.8GHz，支持雙通道DDR4-2400內(nèi)存，

11、Vega M GL顯示內(nèi)核(700MHz，4GB HBM2內(nèi)存，1024位寬)，具有1280個(gè)流處理器，熱設(shè)計(jì)功耗為65 W.

12、特別是旗艦機(jī)型i7-8809G將會(huì)全面超頻，包括CPU、Vega GPU、核顯、HBM2內(nèi)存。

13、在芯片設(shè)計(jì)中，采用嵌入式多芯片互連橋(EMIB)技術(shù)實(shí)現(xiàn)GPU與HBM2之間的通信。在直接連接到CPU的16個(gè)PCIe通道中，8個(gè)用于互連，其余8個(gè)用于外部設(shè)備。英特爾強(qiáng)調(diào)，

14、全新的8代酷睿處理器將幫助高性能筆記本電腦實(shí)現(xiàn)17毫米以下的電池續(xù)航時(shí)間，并將電池續(xù)航時(shí)間提升至8小時(shí)。那么表現(xiàn)如何呢？

15、與Max-Q設(shè)計(jì)的GTX 1060(6G)筆記本相比，搭載Vega M GH的高性能i7處理器性能提升高達(dá)13%。

16、在終端方面，惠普發(fā)布了搭載英特爾/鐳龍?zhí)幚砥鱥7-8705G的新x360-15，起價(jià)1370美元，將于3月18日上市。

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