根據招股書，鴻日達本次擬公開發行不超過5167萬股，募集資金用于精密連接器生產項目等。

鴻日達成立于2003年，總部位于昆山高新區，公司專注于高品質、高性能的精密連接器的研發、生產和銷售，產品主要應用于3C（計算機、通訊、消費電子）、汽車領域。公司憑借集成創新高頻高速、無線傳輸、智能識別、沖擊保護等關鍵核心技術，致力于建成長三角地區研發設計能力強、智能制造水平高的精密電子元器件生產基地。鴻日達此次創業板IPO申請過會將進一步助力企業融入資本市場。

近年來，昆山高新區圍繞“培育一批、股改一批、申報一批”工作要求，持續深化“昆如意”高新服務內涵，通過組建昆山高新區企業上市服務工作組，建立健全昆山高新區企業上市工作聯席會議制度，著力提升服務效能，不斷完善全方位特色服務體系，助推區內優質企業加快登錄資本市場。截至目前，全區共有上市企業7家，新三板掛牌企業23家，擬上市企業、上市后備企業超30家。隨著鴻日達科技首發過會，資本市場高新板塊將再添生力軍，為創新驅動發展和高質量發展“全面跨越”提供強大支撐。

（圖片來源：昆山高新區）

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