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事件：2023 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.13 億元，同比下滑1.39%，歸母凈利潤(rùn)0.72 億元，同比下滑34.17%。

新產(chǎn)能爬坡期遇下游寒潮，降本增效實(shí)現(xiàn)逐季度好轉(zhuǎn)。江蘇博敏二期高階HDI 項(xiàng)目于2022 年8 月初投產(chǎn)，新增產(chǎn)能爬坡階段剛好遇上智能終端等下游市場(chǎng)需求走弱，稼動(dòng)率嚴(yán)重不足，但前期投入形成了資產(chǎn)和費(fèi)用，相關(guān)的折舊攤銷很大程度上影響了公司的業(yè)績(jī)，二季度消費(fèi)電子市場(chǎng)并未明顯復(fù)蘇，公司通過強(qiáng)化運(yùn)營(yíng)管理、優(yōu)化內(nèi)部組織架構(gòu)、推行精益生產(chǎn)等措施，實(shí)現(xiàn)降本增效，單季度收入和利潤(rùn)下滑幅度明顯收窄。相信隨著下游景氣度的回升，公司主業(yè)有望展現(xiàn)出較佳的利潤(rùn)恢復(fù)彈性。

PCB 業(yè)務(wù)挖潛增效，“PCB+”一體化布局筑深護(hù)城河。近年來，國(guó)內(nèi)PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，產(chǎn)能擴(kuò)增較快，公司PCB 業(yè)務(wù)持續(xù)聚焦新能源、數(shù)據(jù)通訊和智能終端等領(lǐng)域，通過產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)不斷挖潛增效，抵御行業(yè)下行影響，于此同時(shí)，公司成功打造了“PCB+元器件+解決方案”

一站式服務(wù)能力，以此提升與核心客戶的合作廣度和深度，筑深自身護(hù)城河。

創(chuàng)興業(yè)務(wù)重點(diǎn)投入，靜待國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。公司計(jì)劃在合肥經(jīng)開區(qū)投資50 億元，建設(shè)陶瓷襯底和IC 載板產(chǎn)業(yè)基地：公司具備國(guó)際領(lǐng)先水平的AMB 陶瓷襯底技術(shù)，擁有釬料的自主研制能力、燒結(jié)技術(shù)以及印制電路板的制造經(jīng)驗(yàn)，上半年順利開拓第三代半導(dǎo)體頭部客戶、海外車企供應(yīng)鏈客戶等；通過在江蘇博敏新增首條高端細(xì)線路mSAP 工藝封裝載板產(chǎn)線，公司具備了高端IC載板生產(chǎn)能力。整體而言，陶瓷襯底和IC 載板均具備可觀的國(guó)產(chǎn)替代空間，提前布局有望助力公司及時(shí)抓住國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。

投資建議：預(yù)計(jì)公司2023-2025 年歸母凈利潤(rùn)分別為1.62 億、2.14 億元和2.78 億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE 為42.2、31.8 和24.6 倍，維持增持評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）江蘇博敏產(chǎn)能稼動(dòng)率提升不及預(yù)期；（2）陶瓷襯底新客戶拓展不及預(yù)期。

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